用焊點(diǎn)造句

“焊點(diǎn)”的解釋

焊點(diǎn)[hàn diǎn] 焊點(diǎn) 焊點(diǎn)是一個(gè)詞語(yǔ)，拼音為hàndiǎn，釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。

1、試驗(yàn)結(jié)果表明,焊點(diǎn)強(qiáng)度滿(mǎn)足要求,熔核尺寸符合要求.

2、導(dǎo)線在接插件焊杯內(nèi)的焊點(diǎn)和導(dǎo)線在印制板上的焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。

3、不同的材料在焊點(diǎn)相互接觸，因此在界面處會(huì)存在著組成之濃度梯度。

4、最后以塑料四方扁平封裝器件焊點(diǎn)為研究對(duì)象，對(duì)提出的焊點(diǎn)故障預(yù)測(cè)技術(shù)的有效性進(jìn)行了試驗(yàn)驗(yàn)證和分析。

5、因此,有必要對(duì)這種混合焊點(diǎn)進(jìn)行可靠性分析.

6、最佳預(yù)示所生成的焊點(diǎn)完整性的因素之一，是組裝過(guò)程起始施加的焊膏量。

7、焦耳熱效應(yīng)造成焊點(diǎn)溫度提高.

8、尾帶紅點(diǎn)的焊點(diǎn)應(yīng)把前側(cè)切成斜角。密封焊道應(yīng)焊成現(xiàn)角焊縫厚度的一半。

9、先進(jìn)封裝的裝配,如球形焊點(diǎn)陣列和芯片尺寸封裝.

10、可變電容器的焊點(diǎn)與RG213同軸電纜編織的連接。

11、 焊點(diǎn)處形狀記憶效應(yīng)消失,在焊點(diǎn)熔核外熱影響區(qū)以外形狀記憶效應(yīng)跟母材相同.

12、低渣量的效果，不但減少了不良焊點(diǎn)，節(jié)約成本開(kāi)支，同時(shí)減少了錫爐的維修機(jī)會(huì)。

13、行業(yè)中獨(dú)創(chuàng)內(nèi)膽一次輥軋成型技術(shù),無(wú)焊點(diǎn),無(wú)焊縫,永不銹蝕;保溫性能優(yōu)越,高密度聚氨酯材料,密閉式整體發(fā)泡,一次成型,超強(qiáng)保溫。

14、今年9月,車(chē)間里某個(gè)工裝架焊點(diǎn)開(kāi)裂,差一點(diǎn)砸到旁邊組裝的飛機(jī)。

15、然而,要確保每根銅絲焊點(diǎn)絲毫不差,每個(gè)觸頭數(shù)據(jù)檢測(cè)無(wú)誤,雖是光電專(zhuān)業(yè)的“技術(shù)大拿”,他們也失敗不下千次。

16、特點(diǎn)：滅菌柜體采用304全不銹鋼精密焊接新工藝，確保內(nèi)腔無(wú)焊點(diǎn)，臭氧無(wú)泄漏。

17、手工清洗后，殘留在網(wǎng)板細(xì)間距開(kāi)口中的焊錫膏會(huì)造成印刷圖形不連續(xù)，從而發(fā)生橋接和焊點(diǎn)之間的焊球。

18、回流焊輸出之板是否至少抽樣檢查板的置件精度,有無(wú)少件和不良焊點(diǎn)?

19、用于電子元件特別是聲學(xué)表面波元件的多路應(yīng)用以及在多路應(yīng)用上構(gòu)造針腳焊點(diǎn)，焊接架，隔片等的方法。

20、皂化劑中所含成分,若不采用適當(dāng)?shù)囊种苿?將會(huì)侵蝕金屬表面,造成焊點(diǎn)鈍化.

21、用于電子元件特別是聲學(xué)表面波元件的多路印刷線路板以及在多路印刷板上構(gòu)造針腳焊點(diǎn)，焊接架，隔片等的方法。

22、主要論述了電阻焊接技術(shù)的焊接原理，根據(jù)焦耳定律，焊接電流通過(guò)具有一定電阻值的接觸表面，產(chǎn)生熱量、熔化形成焊點(diǎn)。